En el verano de 2021, Intel anunció una ambiciosa hoja de ruta de cinco años para sus servicios de fundición. Como parte de esta hoja de ruta, la compañía estableció sus planes para alcanzar su nodo de proceso 18A (18-Armstrong) para 2025, un objetivo que muchos han considerado dudoso a la luz de las recientes dificultades de escalamiento de la compañía.

Fundición Intel. Imagen cortesía de Intel

Sin embargo, esta semana Intel Foundry Services (IFS) reafirmó sus planes de 18A (1,8nm) y anunció un acuerdo con Arm para producir futuros núcleos Arm en este nodo tecnológico.

Tecnología 18A de Intel

Dos tecnologías juegan un papel importante en el Nodo 18A de Intel. El primero es PowerVia, la versión de Intel de la entrega de energía orientada hacia atrás. La entrega de energía trasera es un esquema en el que todas las interconexiones de entrega de energía están enterradas debajo de los transistores, lo que da como resultado impedancias reducidas y pérdidas parásitas y, en última instancia, permite circuitos integrados más eficientes. Esto es especialmente importante en los nodos de tecnología más pequeños, donde la densidad térmica puede ser un factor limitante en el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo.

La segunda tecnología que habilita el Nodo 18A de Intel es RibbonFET. Los RibbonFET son una nueva arquitectura de transistores en la que una pila de nanoláminas semiconductoras se superponen para formar el canal del transistor. Esta es una arquitectura de compuerta completa (GAA) en la que el canal está completamente encerrado por la región de la compuerta, lo que permite un mayor control electrostático de un transistor. Según Intel, los RibbonFET ofrecen velocidades de conmutación de transistores más altas y corrientes de accionamiento aceptables en un espacio más pequeño.

Un ejemplo de RibbonFET de Intel. Imagen utilizada cortesía de Intel

Intel dijo el mes pasado que había completado la eliminación del chip de sus procesos de fabricación 18A, lo que marca un hito importante en la hoja de ruta. Ahora mismo, Intel espera tener su Nodo 18A listo para producción en la segunda mitad de 2024.

Intel Foundry Services y Arm Pen llegan a un acuerdo

Esta semana, Intel Foundry Services y Arm llegaron a un «acuerdo de optimización conjunta de tecnología de diseño» (DTCO), en virtud del cual los grupos desarrollarán conjuntamente varias generaciones de núcleos Arm optimizados para el proceso Intel 18A. Los grupos planean centrarse inicialmente en el desarrollo de SoC móviles de bajo consumo.

Arm se ha convertido en la mejor arquitectura de procesador de la industria debido a su combinación de versatilidad, rendimiento y eficiencia energética. Debido a esta propuesta de valor única, aproximadamente el 95 % de los teléfonos inteligentes premium en el mercado actual funcionan con Arm y los informes sugieren que en los próximos tres años, el 30 % de todas las PC podrían construirse en una arquitectura Arm.

La firma de este acuerdo con Arm es un hito importante para Intel Foundry Services, que permite a la subsidiaria consolidarse aún más en la industria de la fundición.